蓝牙低功耗和多模SoC

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蓝牙低功耗和多模SoC

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: 蓝牙低功耗和多模SoC

产品型号：蓝牙低功耗和多模SoC
产品展商：泰凌微

蓝牙低功耗和多模SoC

Telink提供一系列多模物联网芯片，单芯片可支持多种协议。它可以降低客户的风险，在同一硬件上可以轻松地切换不同协议。在某些应用中，单芯片支持BLE和802.15.4协议的双模模式，有助于提高产品的互操作性。此外，泰凌微电子的多模物联网芯片的成本甚至低于某些单协议芯片的成本。

支持 Bluetooth 5

	TLSR8258	TLSR8253	TLSR8251	TLSR8269	TLSR8232


2Mbps	Yes	Yes		Yes	Yes
Long Range	Yes
AoA/AoD	Yes
SIG Mesh	Yes	Yes		Yes
7816 Interface	Yes
Multi-Standards	Bluetooth LE 5.0 BLE Mesh Zigbee 3.0/RF4CE HomeKit 802.15.4/6LoWPAN Thread ANT 2.4GHz proprietary	Bluetooth LE 5.0 BLE Mesh	Bluetooth LE 5.0	Bluetooth LE 5.0 BLE Mesh 6LoWPAN/Thread Zigbee 3.0/RF4CE HomeKit 2.4GHz proprietary	Bluetooth LE 5.0

TLSR825x / TLSR823x 系列

Bluetooth 产品特点

	TLSR8258	TLSR8253	TLSR8251	TLSR8232


封装	QFN48/QFN32	QFN32	QFN48/QFN32/QFN24	QFN32/QFN24
推荐元件	XRCGB24M000F1H23R0 XRCGB24M000F1H24R0	XRCGB24M000F1H23R0 XRCGB24M000F1H24R0	XRCGB24M000F1H23R0
详细信息	Product Brief Datasheet	Product Brief Datasheet	Product Brief Datasheet	Datasheet

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TLSR826x 系列

Bluetooth 产品特点

	TLSR8269	TLSR8267	TLSR8261	TLSR8266


封装	QFN48/QFN32	QFN48/QFN32	QFN24	QFN32
推荐元件	XRCGB16M000FXN20R0	XRCGB16M000FXN20R0	XRCGB16M000FXN20R0	XRCGB16M000FXN20R0
详细信息	Product Brief Datasheet	Product Brief Datasheet	Product Brief Datasheet	Product Brief Datasheet

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